창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104K5RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206C104K5RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104K5RAC | |
| 관련 링크 | C1206C10, C1206C104K5RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB162I0683JBC | CB162I0683JBC AVX SMD | CB162I0683JBC.pdf | |
![]() | GAL16V8B-15/25LP | GAL16V8B-15/25LP LATTICE DIP | GAL16V8B-15/25LP.pdf | |
![]() | 8191 | 8191 ORIGINAL QFN20 | 8191.pdf | |
![]() | TLC2272MDQ | TLC2272MDQ TI DIP8 | TLC2272MDQ.pdf | |
![]() | TLP363J(F,T) | TLP363J(F,T) TOSHIBA DIP | TLP363J(F,T).pdf | |
![]() | KIA2431BP | KIA2431BP KEC SMD or Through Hole | KIA2431BP.pdf | |
![]() | MA1808NPO10PF | MA1808NPO10PF PDC SMD or Through Hole | MA1808NPO10PF.pdf | |
![]() | K7R323684C-EI25000 | K7R323684C-EI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684C-EI25000.pdf | |
![]() | 229-90036G | 229-90036G ITT SMD or Through Hole | 229-90036G.pdf | |
![]() | MAX4596EXK TEL:82766440 | MAX4596EXK TEL:82766440 MAXIM SOT353 | MAX4596EXK TEL:82766440.pdf | |
![]() | OPN7705 | OPN7705 NEUMULLER DIP | OPN7705.pdf |