창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C104K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1805-2 C1206C104K1RAC C1206C104K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C104K1RACTU | |
관련 링크 | C1206C104, C1206C104K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 3140-L334 | 3140-L334 H SOP-8 | 3140-L334.pdf | |
![]() | TPS65012 | TPS65012 TI QFN-48 | TPS65012.pdf | |
![]() | ULA2DKZ22.1 | ULA2DKZ22.1 C-CUBE QFP | ULA2DKZ22.1.pdf | |
![]() | BMR610 49/07R1A | BMR610 49/07R1A ERICSSON SOP18 | BMR610 49/07R1A.pdf | |
![]() | NTG3446T1G | NTG3446T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | NTG3446T1G.pdf | |
![]() | BL2345R | BL2345R BROADLIGHT BGA | BL2345R.pdf | |
![]() | Nforce2 IGP0 | Nforce2 IGP0 NVIDIA BGA | Nforce2 IGP0.pdf | |
![]() | PI3C3306UEX TEL:82766440 | PI3C3306UEX TEL:82766440 PERICOM MSOP8 | PI3C3306UEX TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74HC109ANS | SN74HC109ANS TI SOP | SN74HC109ANS.pdf | |
![]() | HC49/USM-8,000MHz-50/50-T1-20pF | HC49/USM-8,000MHz-50/50-T1-20pF ORIGINAL SMD or Through Hole | HC49/USM-8,000MHz-50/50-T1-20pF.pdf | |
![]() | HSMS281K | HSMS281K Agilent SOT-23 | HSMS281K.pdf | |
![]() | MC1556BGAJC | MC1556BGAJC MOC CAN | MC1556BGAJC.pdf |