창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1805-2 C1206C104K1RAC C1206C104K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C104, C1206C104K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M330FAJBE | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M330FAJBE.pdf | |
![]() | 2256-36K | 820µH Unshielded Molded Inductor 260mA 6.04 Ohm Max Axial | 2256-36K.pdf | |
![]() | ATT2198AW-TR | ATT2198AW-TR LUCENT SOP16 | ATT2198AW-TR.pdf | |
![]() | C1005C-2N4J-T02K | C1005C-2N4J-T02K SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C-2N4J-T02K.pdf | |
![]() | EP1SGX40DF1020C7 | EP1SGX40DF1020C7 ALTERA BGA | EP1SGX40DF1020C7.pdf | |
![]() | BKME350ELL101MJ16S | BKME350ELL101MJ16S NIPPON DIP | BKME350ELL101MJ16S.pdf | |
![]() | BGM1013T/R | BGM1013T/R NXP SMD or Through Hole | BGM1013T/R.pdf | |
![]() | C0816X7R1C104KT000N | C0816X7R1C104KT000N TDK SMD | C0816X7R1C104KT000N.pdf | |
![]() | LT634BI1 . | LT634BI1 . ORIGINAL SOP8 | LT634BI1 ..pdf | |
![]() | CB172G0564KBC | CB172G0564KBC AVX SMD | CB172G0564KBC.pdf | |
![]() | ROD-50V3R3M | ROD-50V3R3M ELNA DIP | ROD-50V3R3M.pdf |