창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C103KCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3438-2 C1206C103KCRAC C1206C103KCRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C103KCRACTU | |
| 관련 링크 | C1206C103, C1206C103KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK2231(TE16R1,NQ) | MOSFET N-CH 60V 5A PW-MOLD | 2SK2231(TE16R1,NQ).pdf | |
![]() | 014N04LS | 014N04LS Infineon TSDSON-8 | 014N04LS.pdf | |
![]() | 712-1A05 | 712-1A05 TELEDYNE SMD or Through Hole | 712-1A05.pdf | |
![]() | ZOV-25D681K-20KA | ZOV-25D681K-20KA ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-25D681K-20KA.pdf | |
![]() | CJG4U | CJG4U SI BGA | CJG4U.pdf | |
![]() | LA75676M | LA75676M SANYO NAVIS | LA75676M.pdf | |
![]() | 5146CSZ | 5146CSZ EL SOP8 | 5146CSZ.pdf | |
![]() | CI-160808-4R7K | CI-160808-4R7K TRIO SMD or Through Hole | CI-160808-4R7K.pdf | |
![]() | iRY-Package | iRY-Package ORIGINAL SMD or Through Hole | iRY-Package.pdf | |
![]() | TPS2113PW(2113) | TPS2113PW(2113) TI TSSOP8 | TPS2113PW(2113).pdf | |
![]() | JMB385-LGEZOC | JMB385-LGEZOC JMICRO QFP | JMB385-LGEZOC.pdf | |
![]() | K0653 | K0653 Renesas LFPAK | K0653.pdf |