창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C103K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8137-2 C1206C103K2RAC C1206C103K2RAC7800 C1206C103K2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C103K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C103, C1206C103K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C331K8GACTU | 330pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331K8GACTU.pdf | |
![]() | 0215002.MXE | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0215002.MXE.pdf | |
![]() | PC16550DVE | PC16550DVE NSC QFP | PC16550DVE.pdf | |
![]() | SP0508-3R9K2R5-PF | SP0508-3R9K2R5-PF TDK SMD | SP0508-3R9K2R5-PF.pdf | |
![]() | HC253A | HC253A TOSHIBA SOP16P | HC253A.pdf | |
![]() | SMA02070C6818FD500 | SMA02070C6818FD500 VISHAY SMD | SMA02070C6818FD500.pdf | |
![]() | 1339343-1 | 1339343-1 TYCO SMD or Through Hole | 1339343-1.pdf | |
![]() | IXTH12N140 | IXTH12N140 IXYSGMBH SMD or Through Hole | IXTH12N140.pdf | |
![]() | TNX2017E | TNX2017E PHILIPS BGA | TNX2017E.pdf | |
![]() | A8L-11-15N2 | A8L-11-15N2 OMRON SMD or Through Hole | A8L-11-15N2.pdf | |
![]() | 1-826629-0 | 1-826629-0 TEConnectivity NA | 1-826629-0.pdf | |
![]() | EE-SX675 | EE-SX675 OMRON RELAY | EE-SX675.pdf |