창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C103F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-9303-2 C1206C103F3GAC C1206C103F3GAC7800 C1206C103F3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C103F3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C103, C1206C103F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IL-8S-S3L-(N) | IL-8S-S3L-(N) JAE SMD or Through Hole | IL-8S-S3L-(N).pdf | |
![]() | TLE6388G | TLE6388G ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE6388G.pdf | |
![]() | 0.805Y5V105Z10KT | 0.805Y5V105Z10KT YCTC SMD or Through Hole | 0.805Y5V105Z10KT.pdf | |
![]() | 55108-0380 | 55108-0380 FANUC TO-220AC | 55108-0380.pdf | |
![]() | SIM2-0912D-SIL7 | SIM2-0912D-SIL7 HN-MODUL SIP7 | SIM2-0912D-SIL7.pdf | |
![]() | HDSP-2450 | HDSP-2450 HP SMD or Through Hole | HDSP-2450.pdf | |
![]() | RE-153.3S/H | RE-153.3S/H RECOM DIPSIP | RE-153.3S/H.pdf | |
![]() | CD3272A2YFPR | CD3272A2YFPR TI SMD or Through Hole | CD3272A2YFPR.pdf | |
![]() | CFF2111-0102 | CFF2111-0102 ORIGINAL SMD or Through Hole | CFF2111-0102.pdf | |
![]() | HC18UL1007-BLACK | HC18UL1007-BLACK Hartland SMD or Through Hole | HC18UL1007-BLACK.pdf | |
![]() | CBY100505U310T | CBY100505U310T Fenghua SMD | CBY100505U310T.pdf |