창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C101M2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C101M2GAC C1206C101M2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C101M2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C101, C1206C101M2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UKL1E331MPD1TD | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1E331MPD1TD.pdf | ||
![]() | GMK212SD223JG-T | 0.022µF 35V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GMK212SD223JG-T.pdf | |
![]() | RSF1FB20R0 | RES MO 1W 20 OHM 1% AXIAL | RSF1FB20R0.pdf | |
![]() | Y40783K54400V0L | RES 3.544KOHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y40783K54400V0L.pdf | |
![]() | CY2282SC-11SC | CY2282SC-11SC CY SOP | CY2282SC-11SC.pdf | |
![]() | 1N1660 | 1N1660 microsemi DO-9 | 1N1660.pdf | |
![]() | 3110B-01 | 3110B-01 ORIGINAL PLCC259 | 3110B-01.pdf | |
![]() | RSM2FB3.3K-OHM-J | RSM2FB3.3K-OHM-J NOBLE SMD or Through Hole | RSM2FB3.3K-OHM-J.pdf | |
![]() | EBLS1206-27 | EBLS1206-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS1206-27.pdf | |
![]() | AM2764ADCB | AM2764ADCB AMD FDIP | AM2764ADCB.pdf | |
![]() | ORCHID98001-3 | ORCHID98001-3 PHI SOP28W | ORCHID98001-3.pdf | |
![]() | TDK73M2901C-IGT | TDK73M2901C-IGT TDK QFP | TDK73M2901C-IGT.pdf |