창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C101KCGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7074-2 C1206C101KCGAC C1206C101KCGAC7800 C1206C101KCGACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C101KCGACTU | |
관련 링크 | C1206C101, C1206C101KCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-8-18EQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Enable/Disable | SIT9003AC-8-18EQ.pdf | |
![]() | CSD19506KTT | MOSFET N-CH 80V 200A DDPAK-3 | CSD19506KTT.pdf | |
![]() | DSN-2000A-419+ | DSN-2000A-419+ MINI SMD or Through Hole | DSN-2000A-419+.pdf | |
![]() | S29AL016M90TA010 | S29AL016M90TA010 SPANSION TSOP | S29AL016M90TA010.pdf | |
![]() | DSF01S30 | DSF01S30 TOSHIBA SC2 | DSF01S30.pdf | |
![]() | H11B3.300 | H11B3.300 FAIRCHIL DIP6 | H11B3.300.pdf | |
![]() | QS372 | QS372 QUANTUM MLF-20 | QS372.pdf | |
![]() | XRA3830F | XRA3830F ROHM SOP18 | XRA3830F.pdf | |
![]() | P31J00KV486 | P31J00KV486 IBM QFP | P31J00KV486.pdf | |
![]() | RC0603FR-07267R | RC0603FR-07267R PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0603FR-07267R.pdf | |
![]() | 5962-9758001QEA | 5962-9758001QEA TI SMD or Through Hole | 5962-9758001QEA.pdf | |
![]() | H11B1.W | H11B1.W ISOCOM DIPSOP | H11B1.W.pdf |