창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C101JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7168-2 C1206C101JDGAC C1206C101JDGAC7800 C1206C101JDGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C101JDGACTU | |
| 관련 링크 | C1206C101, C1206C101JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C332J4GACTU | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332J4GACTU.pdf | |
![]() | 1330-48H | 15µH Unshielded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1330-48H.pdf | |
![]() | VP27024-R0P101678/2X | VP27024-R0P101678/2X ERICSSON LQFP | VP27024-R0P101678/2X.pdf | |
![]() | M5M44100J-8 | M5M44100J-8 MIT SOJ | M5M44100J-8.pdf | |
![]() | W1A2ZC181KAT2A | W1A2ZC181KAT2A AVX SMD | W1A2ZC181KAT2A.pdf | |
![]() | C1206N101J202T | C1206N101J202T HEC SMD or Through Hole | C1206N101J202T.pdf | |
![]() | ECA1VHG100 | ECA1VHG100 PIE SMD or Through Hole | ECA1VHG100.pdf | |
![]() | DF10SC9-7072 | DF10SC9-7072 SHINDENG TO-263 | DF10SC9-7072.pdf | |
![]() | SN74LS96J | SN74LS96J TI DIP | SN74LS96J.pdf | |
![]() | HSMP-3813-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3813-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3813-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MLG0603S12NHT | MLG0603S12NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S12NHT.pdf |