창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C100M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C100M3GAC C1206C100M3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C100M3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C100, C1206C100M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A681JXGAT5Z | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A681JXGAT5Z.pdf | |
![]() | VJ0402D1R9BXBAJ | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9BXBAJ.pdf | |
![]() | VJ1825A122KBEAT4X | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A122KBEAT4X.pdf | |
![]() | NHQ222B410T5 | NTC Thermistor 2.2k 1206 (3216 Metric) | NHQ222B410T5.pdf | |
![]() | AC23V64250ES | AC23V64250ES DIGITAL SMD | AC23V64250ES.pdf | |
![]() | BA4558F-DXT1 | BA4558F-DXT1 ROHM SMD or Through Hole | BA4558F-DXT1.pdf | |
![]() | 331FP | 331FP RENESAS QFP | 331FP.pdf | |
![]() | JM38510/30301BDB | JM38510/30301BDB TI SOP | JM38510/30301BDB.pdf | |
![]() | SFH6268-4T | SFH6268-4T VISHAY SMD or Through Hole | SFH6268-4T.pdf | |
![]() | WB.W99685FSG | WB.W99685FSG WINBOND 61390755 61390786 | WB.W99685FSG.pdf | |
![]() | CI3106P1V00 | CI3106P1V00 CVILUX SMD or Through Hole | CI3106P1V00.pdf |