창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C100M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C100M3GAC C1206C100M3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C100M3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C100, C1206C100M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP18A-B | TVS DIODE 18VWM 29.2VC P600 | 3KP18A-B.pdf | |
![]() | CPCC0722R00JE66 | RES 22 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC0722R00JE66.pdf | |
![]() | AESF901PWDB | AESF901PWDB ESFIA BGA | AESF901PWDB.pdf | |
![]() | MQE5EO-902-T5 | MQE5EO-902-T5 MURATA SMD-DIP | MQE5EO-902-T5.pdf | |
![]() | 1210 0.12UH K | 1210 0.12UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 0.12UH K.pdf | |
![]() | 7102A118 SL4JZ | 7102A118 SL4JZ INTEL BGA | 7102A118 SL4JZ.pdf | |
![]() | 100-1414 | 100-1414 IPAC LQFP | 100-1414.pdf | |
![]() | T7CS5D-12(TSTDTS) | T7CS5D-12(TSTDTS) SIEMENS SMD or Through Hole | T7CS5D-12(TSTDTS).pdf | |
![]() | CAHC1G32DBVR | CAHC1G32DBVR TI SOT-153 | CAHC1G32DBVR.pdf | |
![]() | TL50012 | TL50012 TDK-Lambda SMD or Through Hole | TL50012.pdf | |
![]() | 74F86L1C | 74F86L1C FC CLCC20 | 74F86L1C.pdf | |
![]() | TC2185-3.3VCTTR(UG) | TC2185-3.3VCTTR(UG) MICROCHIP SOT23-5P | TC2185-3.3VCTTR(UG).pdf |