창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C100D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C100D3GAC C1206C100D3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C100D3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C100, C1206C100D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K8L.pdf | |
![]() | CRCW060338K3DKEAP | RES SMD 38.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060338K3DKEAP.pdf | |
![]() | CMF5529K400DHRE | RES 29.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5529K400DHRE.pdf | |
![]() | XK9X-DMS-0 | XBEE SX 900MHZ RF MODULE DEV KIT | XK9X-DMS-0.pdf | |
![]() | ZY6V8GP | ZY6V8GP FAGOR DO-15 | ZY6V8GP.pdf | |
![]() | X9258 | X9258 ORIGINAL DIP-24 | X9258.pdf | |
![]() | TCRX3E | TCRX3E ORIGINAL DIPSOP-8 | TCRX3E.pdf | |
![]() | J251 | J251 TOS TO-220 | J251.pdf | |
![]() | LT530133CS8 | LT530133CS8 LT SOP8 | LT530133CS8.pdf | |
![]() | TPA0202PWR | TPA0202PWR TI TSSOP | TPA0202PWR.pdf | |
![]() | TDC1013B | TDC1013B AMI PLCC | TDC1013B.pdf | |
![]() | 2SD1818/JM | 2SD1818/JM NEC SMD or Through Hole | 2SD1818/JM.pdf |