창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C100C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C100C5GAC C1206C100C5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C100C5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C100, C1206C100C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FOXLF0368S | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | FOXLF0368S.pdf | |
![]() | RC1608F6811CS | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6811CS.pdf | |
![]() | CRCW12068M66FKEA | RES SMD 8.66M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068M66FKEA.pdf | |
![]() | RG1005N-1652-D-T10 | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1652-D-T10.pdf | |
![]() | TFK252 | TFK252 TFK DIP8 | TFK252.pdf | |
![]() | 218S4EASA31HK IXP400 | 218S4EASA31HK IXP400 ATI BGA | 218S4EASA31HK IXP400.pdf | |
![]() | MC1508-7F | MC1508-7F PHI CDIP | MC1508-7F.pdf | |
![]() | KS58C19P | KS58C19P SAMSUNG DIP | KS58C19P.pdf | |
![]() | THGBM2G7D4FBAI9DGH | THGBM2G7D4FBAI9DGH TOS SMD or Through Hole | THGBM2G7D4FBAI9DGH.pdf | |
![]() | CM14312A2 | CM14312A2 PRX SMD or Through Hole | CM14312A2.pdf |