창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C12-K7.5L(127-470) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C12-K7.5L(127-470) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0.4K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C12-K7.5L(127-470) | |
관련 링크 | C12-K7.5L(, C12-K7.5L(127-470) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL2512JK-070R27L | RES SMD 0.27 OHM 5% 1W 2512 | RL2512JK-070R27L.pdf | |
![]() | CRCW12064K42FKEB | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064K42FKEB.pdf | |
![]() | MBE04140C4993FC1 | MBE04140C4993FC1 VISHAY DIP | MBE04140C4993FC1.pdf | |
![]() | LR1206-01-R080-F | LR1206-01-R080-F IRC SMD | LR1206-01-R080-F.pdf | |
![]() | 0553980690+ | 0553980690+ MOLEX SMD | 0553980690+.pdf | |
![]() | HCPL2610 | HCPL2610 AGLLENT DIP-8 | HCPL2610.pdf | |
![]() | S3C4510XO1 | S3C4510XO1 SAMSUNG QFP | S3C4510XO1.pdf | |
![]() | XC3S5000-5F | XC3S5000-5F XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5F.pdf | |
![]() | BCM5751MKF8/TKFB2 | BCM5751MKF8/TKFB2 BROADCOM BGA | BCM5751MKF8/TKFB2.pdf | |
![]() | S1DT | S1DT DIITAIWANCOLTD SMD or Through Hole | S1DT.pdf | |
![]() | IAM-81018 | IAM-81018 HP SMD or Through Hole | IAM-81018.pdf | |
![]() | LM3490IM5X-5.0/NOPB | LM3490IM5X-5.0/NOPB MXP SMD or Through Hole | LM3490IM5X-5.0/NOPB.pdf |