창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C11852 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C11852 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C11852 | |
| 관련 링크 | C11, C11852 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150MXBAP | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150MXBAP.pdf | |
![]() | G92-420-A2 | G92-420-A2 NVIDIA BGA | G92-420-A2.pdf | |
![]() | TDA8356/3Y | TDA8356/3Y NXP ZIP-9 | TDA8356/3Y.pdf | |
![]() | LIA0664-301 | LIA0664-301 ORIGINAL PLCC | LIA0664-301.pdf | |
![]() | C1608JB2A153K | C1608JB2A153K TDK SMD or Through Hole | C1608JB2A153K.pdf | |
![]() | AD676BD | AD676BD ORIGINAL DIP-28 | AD676BD .pdf | |
![]() | QB82537EZ | QB82537EZ INTEL SOP16 | QB82537EZ.pdf | |
![]() | D4556BC | D4556BC NEC DIP16 | D4556BC.pdf | |
![]() | 406PHC330KS | 406PHC330KS ILLINOIS DIP | 406PHC330KS.pdf | |
![]() | HS0-1135RH-Q | HS0-1135RH-Q INTERSIL SMD or Through Hole | HS0-1135RH-Q.pdf | |
![]() | MSM6800A CP90-V669 | MSM6800A CP90-V669 QUALCOMM BGA | MSM6800A CP90-V669.pdf |