창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1033KJL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C10 Series Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | C, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 1.500" L(8.50mm x 38.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1623773-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1033KJL | |
| 관련 링크 | C103, C1033KJL 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DS12B887A+ | DS12B887A+ DS DIP | DS12B887A+.pdf | |
![]() | ESE0009SIF | ESE0009SIF ORIGINAL SOP | ESE0009SIF.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCH9T | K4B1G0846G-BCH9T SAMSUNG BGA | K4B1G0846G-BCH9T.pdf | |
![]() | AM4HB100X | AM4HB100X ALPHA DICE | AM4HB100X.pdf | |
![]() | AS-322R05% | AS-322R05% IRC SMD or Through Hole | AS-322R05%.pdf | |
![]() | BS2F04GB | BS2F04GB SAB SMD or Through Hole | BS2F04GB.pdf | |
![]() | MIS-076-01-L-D | MIS-076-01-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | MIS-076-01-L-D.pdf | |
![]() | CL-SH5600-80QC-E1 | CL-SH5600-80QC-E1 CIRRUSLO QFP | CL-SH5600-80QC-E1.pdf | |
![]() | SN16680N | SN16680N TI DIP | SN16680N.pdf | |
![]() | HS9-302RH/SAMPLE | HS9-302RH/SAMPLE HAR SOP14 | HS9-302RH/SAMPLE.pdf |