창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1009-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1009-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1009-R | |
| 관련 링크 | C100, C1009-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B121K-B-B | 120pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B121K-B-B.pdf | |
![]() | XRCGB26M000F3G00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F3G00R0.pdf | |
![]() | RT1206DRD0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0741R2L.pdf | |
![]() | CMF556K8100DHR6 | RES 6.81K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K8100DHR6.pdf | |
![]() | M38254M6-328FP | M38254M6-328FP MIT QFP | M38254M6-328FP.pdf | |
![]() | 226K,226M,2 | 226K,226M,2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 226K,226M,2.pdf | |
![]() | TDA1308AT/N2.115 | TDA1308AT/N2.115 NXP SOP8 | TDA1308AT/N2.115.pdf | |
![]() | 18122R474K9BB0D | 18122R474K9BB0D PHI SMD or Through Hole | 18122R474K9BB0D.pdf | |
![]() | OM5212EL1/044/3E | OM5212EL1/044/3E NXP BGA | OM5212EL1/044/3E.pdf | |
![]() | TB710018MB | TB710018MB TOSHIBA HSOP-20 | TB710018MB.pdf | |
![]() | MA55 | MA55 ORIGINAL TO-92 | MA55.pdf | |
![]() | ALC10A683EP050 | ALC10A683EP050 BHC DIP | ALC10A683EP050.pdf |