창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005Y5V1E224Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-3446-2 C1005Y5V1E224ZT C1005Y5V1E224ZT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005Y5V1E224Z | |
| 관련 링크 | C1005Y5V, C1005Y5V1E224Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC0201FR-07360RL | RES SMD 360 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07360RL.pdf | |
|  | BZT52C3V6 3V6 W4 | BZT52C3V6 3V6 W4 CJ SMD or Through Hole | BZT52C3V6 3V6 W4.pdf | |
|  | SNJ75173J | SNJ75173J TI DIP | SNJ75173J.pdf | |
|  | DTS-515 | DTS-515 DELCO SMD or Through Hole | DTS-515.pdf | |
|  | SMK1350FNPF | SMK1350FNPF AUK SMD or Through Hole | SMK1350FNPF.pdf | |
|  | SN74AHCT00DT | SN74AHCT00DT TI TSOP | SN74AHCT00DT.pdf | |
|  | B872 | B872 TOSHIBA TO220 | B872.pdf | |
|  | CS0805-5N6J-S | CS0805-5N6J-S CHILSIN SMD | CS0805-5N6J-S.pdf | |
|  | FH28E-68S-0.5SH(05) | FH28E-68S-0.5SH(05) HRS SMD | FH28E-68S-0.5SH(05).pdf | |
|  | 43J180E-B | 43J180E-B Edac SMD or Through Hole | 43J180E-B.pdf | |
|  | FSS23 | FSS23 FAGOR DO214AASMB | FSS23.pdf |