창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005Y5V1C224Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-3444-2 C1005Y5V1C224ZT C1005Y5V1C224ZT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005Y5V1C224Z | |
관련 링크 | C1005Y5V, C1005Y5V1C224Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603JB1C224K030BC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1C224K030BC.pdf | |
![]() | 406I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D24M00000.pdf | |
![]() | 77081201P | RES ARRAY 7 RES 200 OHM 8SIP | 77081201P.pdf | |
![]() | NP16GT | NP16GT MOT/ON TO- | NP16GT.pdf | |
![]() | GRM31CR650J106M | GRM31CR650J106M MURATA MLCC-120610uF6.3V | GRM31CR650J106M.pdf | |
![]() | CS13-E2GA332MYAS | CS13-E2GA332MYAS TDK DE0512 | CS13-E2GA332MYAS.pdf | |
![]() | QS5806ATSO | QS5806ATSO QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS5806ATSO.pdf | |
![]() | DTC123JUAF-T106 | DTC123JUAF-T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC123JUAF-T106.pdf | |
![]() | AIF20B300-L | AIF20B300-L EMERSON SMD or Through Hole | AIF20B300-L.pdf | |
![]() | 74AC86E | 74AC86E HAR DIP | 74AC86E.pdf |