창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005Y5V1C104Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-1268-2 C1005Y5V1C104Z-ND C1005Y5V1C104ZT C1005Y5V1C104ZT-ND C1005Y5V1C104ZT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005Y5V1C104Z | |
| 관련 링크 | C1005Y5V, C1005Y5V1C104Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0581750.X | FUSE STRIP 750A 48VAC/VDC BOLT | 0581750.X.pdf | |
![]() | RCP2512B300RJEA | RES SMD 300 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B300RJEA.pdf | |
![]() | ML6516245CR | ML6516245CR MICROLINEAR SSOP | ML6516245CR.pdf | |
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![]() | LM317D2TR4GOS | LM317D2TR4GOS ON AN | LM317D2TR4GOS.pdf | |
![]() | LNJ0F1C5FRA2 | LNJ0F1C5FRA2 PANASONIC ROHS | LNJ0F1C5FRA2.pdf | |
![]() | XRC5112D | XRC5112D XR DIP40 | XRC5112D.pdf | |
![]() | ESH225M200AE3AA | ESH225M200AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH225M200AE3AA.pdf |