창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A681M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A681M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R2A6, C1005X8R2A681M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-51R1-B-T5 | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-51R1-B-T5.pdf | |
![]() | Y000710K0000D0L | RES 10K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y000710K0000D0L.pdf | |
![]() | M5330 | M5330 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5330.pdf | |
![]() | UA78L05AILPR | UA78L05AILPR TI- TO-923 | UA78L05AILPR.pdf | |
![]() | A11-254-05-9-T | A11-254-05-9-T NA SMD or Through Hole | A11-254-05-9-T.pdf | |
![]() | MCR-3 | MCR-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR-3.pdf | |
![]() | HZ12B1TA-Q | HZ12B1TA-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ12B1TA-Q.pdf | |
![]() | TLPYE1008A(T05) | TLPYE1008A(T05) TOSHIBA SMD | TLPYE1008A(T05).pdf | |
![]() | 244ND012 | 244ND012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244ND012.pdf | |
![]() | UPA670 | UPA670 NEC SMD or Through Hole | UPA670.pdf | |
![]() | P87LPC778FDH,512 | P87LPC778FDH,512 NXP SOT360 | P87LPC778FDH,512.pdf | |
![]() | HC2F337M22050 | HC2F337M22050 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2F337M22050.pdf |