창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A681K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A681K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R2A6, C1005X8R2A681K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | YC122-JR-0713RL | RES ARRAY 2 RES 13 OHM 0404 | YC122-JR-0713RL.pdf | |
![]() | MPXM2102GS/MPXM2102AS/MPXM2102D | MPXM2102GS/MPXM2102AS/MPXM2102D freescale SOP-4 | MPXM2102GS/MPXM2102AS/MPXM2102D.pdf | |
![]() | PSB21463 | PSB21463 INF QFP | PSB21463.pdf | |
![]() | 71005AEX | 71005AEX INTERSIL SOP20 | 71005AEX.pdf | |
![]() | PD12SDF | PD12SDF ORIGINAL SOP-8 | PD12SDF.pdf | |
![]() | BLM15GG221SN1B | BLM15GG221SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM15GG221SN1B.pdf | |
![]() | 6P36000027 | 6P36000027 TXCCORP SMD or Through Hole | 6P36000027.pdf | |
![]() | 1-1393789-4 | 1-1393789-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-1393789-4.pdf | |
![]() | QWV190AT5 | QWV190AT5 ORIGINAL PLCC | QWV190AT5.pdf | |
![]() | ESAC39MD | ESAC39MD ORIGINAL SMD or Through Hole | ESAC39MD.pdf | |
![]() | XPC862TZP50 | XPC862TZP50 Freescal BGA | XPC862TZP50.pdf | |
![]() | MC70058FBR2G | MC70058FBR2G ON SOP14 | MC70058FBR2G.pdf |