창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A681K050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-15921-2 C1005X8R2A681K050BATR C1005X8R2A681K050BATR-ND C1005X8R2A681KT000M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A681K050BA | |
관련 링크 | C1005X8R2A6, C1005X8R2A681K050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | FNA-8/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-8/10.pdf | |
![]() | ESD1605A | ESD1605A ANDASON 2011 | ESD1605A.pdf | |
![]() | KPL-3015NC | KPL-3015NC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPL-3015NC.pdf | |
![]() | 22UF6VB | 22UF6VB AVX A | 22UF6VB.pdf | |
![]() | RSS-2415/H | RSS-2415/H RECOM SMD | RSS-2415/H.pdf | |
![]() | 1C1002-5 | 1C1002-5 BCC SMD or Through Hole | 1C1002-5.pdf | |
![]() | KA3327 | KA3327 NSC NULL | KA3327.pdf | |
![]() | BD6637KV/BD6637KS | BD6637KV/BD6637KS ROHM SMD or Through Hole | BD6637KV/BD6637KS.pdf | |
![]() | MAX16999AUA12+T | MAX16999AUA12+T MAXIM 8MSOP | MAX16999AUA12+T.pdf | |
![]() | RNDP0704 | RNDP0704 QUALCOMM QFN40 | RNDP0704.pdf | |
![]() | POMAP331 | POMAP331 TI BGA | POMAP331.pdf |