창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A332M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A332M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A3, C1005X8R2A332M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 678D108M016EK3D | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 678D108M016EK3D.pdf | |
![]() | RV0805FR-07750KL | RES SMD 750K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07750KL.pdf | |
![]() | DM74VHC132MTCX | DM74VHC132MTCX FSC/ TSSOP-14 | DM74VHC132MTCX.pdf | |
![]() | 25AA256-I/ST | 25AA256-I/ST MCP SMD or Through Hole | 25AA256-I/ST.pdf | |
![]() | APT30M62BLL | APT30M62BLL APT TO-247B | APT30M62BLL.pdf | |
![]() | SG-8002CA24.000000 | SG-8002CA24.000000 EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CA24.000000.pdf | |
![]() | SAB8284BP(BIP) | SAB8284BP(BIP) SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8284BP(BIP).pdf | |
![]() | 39VF400A-70-4C-M10E | 39VF400A-70-4C-M10E SST BGA | 39VF400A-70-4C-M10E.pdf | |
![]() | Z84C0006PEG(Z80 CPU) | Z84C0006PEG(Z80 CPU) ZILG DIP40 | Z84C0006PEG(Z80 CPU).pdf | |
![]() | DDZ9701T | DDZ9701T DIODES SMD or Through Hole | DDZ9701T.pdf | |
![]() | HMC616LP3 | HMC616LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC616LP3.pdf | |
![]() | 511431-01 | 511431-01 RAM PLCC | 511431-01.pdf |