창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A332K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A332K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R2A3, C1005X8R2A332K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2035-15-B | GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-15-B.pdf | |
![]() | 0603L010YR | PTC RESETTABLE 15V .10A SMD 0603 | 0603L010YR.pdf | |
![]() | 402F2711XIDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2711XIDR.pdf | |
![]() | F1A,F2A,F3A | F1A,F2A,F3A ORIGINAL SMD or Through Hole | F1A,F2A,F3A.pdf | |
![]() | 06032R153K8B200 | 06032R153K8B200 PH SMD or Through Hole | 06032R153K8B200.pdf | |
![]() | LGHK06033N9S-T | LGHK06033N9S-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LGHK06033N9S-T.pdf | |
![]() | SQV453226T-181J-N | SQV453226T-181J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-181J-N.pdf | |
![]() | M5M46S400BTP7I | M5M46S400BTP7I MIT TSOP1 OB | M5M46S400BTP7I.pdf | |
![]() | XEP33V | XEP33V MICREL SOP8 | XEP33V.pdf | |
![]() | W55VG58OP | W55VG58OP WINBOND PLCC | W55VG58OP.pdf | |
![]() | 2SK534800V5A(10APEAK)NMOSFETTO-3P | 2SK534800V5A(10APEAK)NMOSFETTO-3P HITACHI SMD or Through Hole | 2SK534800V5A(10APEAK)NMOSFETTO-3P.pdf | |
![]() | PM-12 | PM-12 Mindman SMD or Through Hole | PM-12.pdf |