창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A332K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A332K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A3, C1005X8R2A332K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 14.31818MA50X-W3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MA50X-W3.pdf | |
![]() | DDZ3V6ASF-7 | DIODE ZENER 3.57V 500MW SOD323F | DDZ3V6ASF-7.pdf | |
![]() | HM6264LK-70 | HM6264LK-70 HMC DIP | HM6264LK-70.pdf | |
![]() | 1200/256/100/1.475 | 1200/256/100/1.475 INTEL SMD or Through Hole | 1200/256/100/1.475.pdf | |
![]() | 74HCO2N | 74HCO2N PHI DIP14 | 74HCO2N.pdf | |
![]() | BL9195-33BGTRT | BL9195-33BGTRT ORIGINAL SOT223 | BL9195-33BGTRT.pdf | |
![]() | NENIR05B | NENIR05B THORLABS SMD or Through Hole | NENIR05B.pdf | |
![]() | A6276ELN | A6276ELN ALLEGRO SOP24 | A6276ELN.pdf | |
![]() | DE19RF18B | DE19RF18B DSP SMD or Through Hole | DE19RF18B.pdf | |
![]() | 9908-250 | 9908-250 BIV SMD or Through Hole | 9908-250.pdf | |
![]() | FMMT2907ATA / 1P | FMMT2907ATA / 1P ZETEX Sot-23 | FMMT2907ATA / 1P.pdf | |
![]() | AT28HC256-15TU | AT28HC256-15TU ATMEL TSOP32 | AT28HC256-15TU.pdf |