창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A331M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A331M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A3, C1005X8R2A331M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-33NG2 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NG2.pdf | |
![]() | RMCF1210JT4K70 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT4K70.pdf | |
![]() | PS5FD31AA-E1 | PS5FD31AA-E1 RICOH SOP8 | PS5FD31AA-E1.pdf | |
![]() | R3111H171A-T1 | R3111H171A-T1 RICOH SOT-89 | R3111H171A-T1.pdf | |
![]() | 15N06L TO-252 T/R | 15N06L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 15N06L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | AS373DC10 | AS373DC10 AS QFP | AS373DC10.pdf | |
![]() | 29LV160DB | 29LV160DB AMD TSSOP48 | 29LV160DB.pdf | |
![]() | DS1819CR20 | DS1819CR20 DAL SMD or Through Hole | DS1819CR20.pdf | |
![]() | G45LT1G | G45LT1G GC SOT-23 | G45LT1G.pdf | |
![]() | 2S4177-T1/L6 | 2S4177-T1/L6 NEC SOT-323 | 2S4177-T1/L6.pdf | |
![]() | 54S260FMQB | 54S260FMQB NSC CFP | 54S260FMQB.pdf | |
![]() | SLM-105-01-S-D | SLM-105-01-S-D SAMTEC ORIGINAL | SLM-105-01-S-D.pdf |