창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A152M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A152M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A1, C1005X8R2A152M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PFE5KR140E | RES CHAS MNT 0.14 OHM 10% 1100W | PFE5KR140E.pdf | |
![]() | RC0402FR-07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07820RL.pdf | |
![]() | CRGV1206J130K | RES SMD 130K OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J130K.pdf | |
![]() | AT0402CRD07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07107RL.pdf | |
![]() | VRB1215D-20W | VRB1215D-20W MORNSUN SMD or Through Hole | VRB1215D-20W.pdf | |
![]() | PESD12VS4UD | PESD12VS4UD NXP SOT-23-6 | PESD12VS4UD.pdf | |
![]() | B82412A3271K000 | B82412A3271K000 EPCOS SMD | B82412A3271K000.pdf | |
![]() | 2222-048-95701 | 2222-048-95701 VISHAY SMD | 2222-048-95701.pdf | |
![]() | PGEW1S03 PGEW1S09 PGEW2S09 PGEW3S09 | PGEW1S03 PGEW1S09 PGEW2S09 PGEW3S09 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGEW1S03 PGEW1S09 PGEW2S09 PGEW3S09.pdf | |
![]() | S81V04160-30 | S81V04160-30 OKI QFP | S81V04160-30.pdf | |
![]() | DH78250 | DH78250 AMD LCC | DH78250.pdf | |
![]() | CM03CG1R5C25AH | CM03CG1R5C25AH AVX/Kyocera SMD or Through Hole | CM03CG1R5C25AH.pdf |