창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A152K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A152K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R2A1, C1005X8R2A152K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TMK316C106KL-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316C106KL-T.pdf | |
![]() | CMF5520K000GKRE | RES 20K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5520K000GKRE.pdf | |
![]() | 25MH522M6.3X5 | 25MH522M6.3X5 Rubycon DIP-2 | 25MH522M6.3X5.pdf | |
![]() | STi7105BUD | STi7105BUD ST SMD or Through Hole | STi7105BUD.pdf | |
![]() | TL062CN/IN | TL062CN/IN ST DIP8 | TL062CN/IN.pdf | |
![]() | 09-65-2038 | 09-65-2038 MOLEX CNNCT | 09-65-2038.pdf | |
![]() | NX5032GB36MHZ | NX5032GB36MHZ NDK SMD-2 | NX5032GB36MHZ.pdf | |
![]() | LVR03R0400FB12 | LVR03R0400FB12 DALE SMD or Through Hole | LVR03R0400FB12.pdf | |
![]() | SAA5351P | SAA5351P PHIL SMD or Through Hole | SAA5351P.pdf | |
![]() | CVR32A-471AW2C30 | CVR32A-471AW2C30 KYOCERA 3X3-4.7K | CVR32A-471AW2C30.pdf | |
![]() | MCP1827-3302AT | MCP1827-3302AT Microchip TO-220-5 | MCP1827-3302AT.pdf |