창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A152K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A152K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A1, C1005X8R2A152K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1825WA681KAT9A | 680pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WA681KAT9A.pdf | |
![]() | CR1206FX1004E | CR1206FX1004E BOURNS SMD | CR1206FX1004E.pdf | |
![]() | R5F71253FAV | R5F71253FAV RENESAS QFP | R5F71253FAV.pdf | |
![]() | 5-316563-6 | 5-316563-6 TE/Tyco/AMP Connector | 5-316563-6.pdf | |
![]() | PRN231 | PRN231 CMD SOP | PRN231.pdf | |
![]() | AP1115BY30LA-13 | AP1115BY30LA-13 AP SOT89-3L | AP1115BY30LA-13.pdf | |
![]() | DGL50-2 | DGL50-2 DACO SMD or Through Hole | DGL50-2.pdf | |
![]() | NNCD4.7C-T1 4.7V | NNCD4.7C-T1 4.7V NEC SOD-523 | NNCD4.7C-T1 4.7V.pdf | |
![]() | RCR3132B-252 | RCR3132B-252 TORE SOT-23-5 | RCR3132B-252.pdf | |
![]() | ASVM1-100.000MHZ-LC | ASVM1-100.000MHZ-LC abracon SMD or Through Hole | ASVM1-100.000MHZ-LC.pdf | |
![]() | TNCB0E337MTRWF | TNCB0E337MTRWF HITACHI SMD | TNCB0E337MTRWF.pdf | |
![]() | LXF10VB471M8X15LL | LXF10VB471M8X15LL NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXF10VB471M8X15LL.pdf |