창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A151M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A151M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R2A1, C1005X8R2A151M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3CXBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXBAC.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2-18EB | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT3808AI-2-18EB.pdf | |
![]() | MMBZ5257B-HE3-18 | DIODE ZENER 33V 225MW SOT23-3 | MMBZ5257B-HE3-18.pdf | |
![]() | RT0805WRE07715RL | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07715RL.pdf | |
![]() | Y112310R0000T0L | RES SMD 10 OHM 0.01% 8W TO220-4 | Y112310R0000T0L.pdf | |
![]() | AM9101DPC/ | AM9101DPC/ AMD DIP22 | AM9101DPC/.pdf | |
![]() | VN830LSP | VN830LSP ST HSOP-10 | VN830LSP.pdf | |
![]() | 0603CT-10NXJLW | 0603CT-10NXJLW Coilcraft SMD | 0603CT-10NXJLW.pdf | |
![]() | MT55L256L18P1T-6 | MT55L256L18P1T-6 MICRON QFP | MT55L256L18P1T-6.pdf | |
![]() | 0626141338 1 | 0626141338 1 TI QFP-100 | 0626141338 1.pdf | |
![]() | XC2S150FG456AM-6C | XC2S150FG456AM-6C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S150FG456AM-6C.pdf | |
![]() | MP313BP E6SZ4 | MP313BP E6SZ4 NPLABS SMD or Through Hole | MP313BP E6SZ4.pdf |