창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H682M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H682M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H6, C1005X8R1H682M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-1430-B-T5 | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1430-B-T5.pdf | |
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![]() | R5F21266DFPK1F0 | R5F21266DFPK1F0 ORIGINAL SMD or Through Hole | R5F21266DFPK1F0.pdf | |
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![]() | NLD322522T-220J | NLD322522T-220J TDK SMD or Through Hole | NLD322522T-220J.pdf | |
![]() | SB10053R3ML | SB10053R3ML ABC SMD or Through Hole | SB10053R3ML.pdf | |
![]() | MIC2014-0.5YML | MIC2014-0.5YML MICREL SMD or Through Hole | MIC2014-0.5YML.pdf | |
![]() | 183073-1 | 183073-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 183073-1.pdf | |
![]() | DL4003-ONPSC | DL4003-ONPSC LITE-ON SMD or Through Hole | DL4003-ONPSC.pdf | |
![]() | D78F0513D | D78F0513D NEC QFP44 | D78F0513D.pdf | |
![]() | PEX8548-AA25BI G | PEX8548-AA25BI G PLX BGA | PEX8548-AA25BI G.pdf |