창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H682M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H682M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H6, C1005X8R1H682M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC472KATME | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC472KATME.pdf | |
![]() | Y112130K0000B0L | RES SMD 30KOHM 0.1% 0.16W J LEAD | Y112130K0000B0L.pdf | |
![]() | RNF18FTD46R4 | RES 46.4 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD46R4.pdf | |
![]() | 5A104G | 5A104G XH SMD or Through Hole | 5A104G.pdf | |
![]() | FBM8323EZQAFDC | FBM8323EZQAFDC Freescale SMD or Through Hole | FBM8323EZQAFDC.pdf | |
![]() | 9953BS | 9953BS DG SOP-8 | 9953BS.pdf | |
![]() | 3PB-350L(S) | 3PB-350L(S) SUNTECH SMD or Through Hole | 3PB-350L(S).pdf | |
![]() | RLA130 | RLA130 ORIGINAL QFN | RLA130.pdf | |
![]() | HBBX | HBBX ORIGINAL QFN16 | HBBX.pdf | |
![]() | AD365BM | AD365BM AD DIP | AD365BM.pdf | |
![]() | AD7191BRUZG4-REEL7 | AD7191BRUZG4-REEL7 AD Original | AD7191BRUZG4-REEL7.pdf | |
![]() | GRM36COG100p50Z500 | GRM36COG100p50Z500 MURATA 50V | GRM36COG100p50Z500.pdf |