창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H681M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H681M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H6, C1005X8R1H681M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603Y222KXCAC31 | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y222KXCAC31.pdf | |
![]() | RG1608N-433-W-T5 | RES SMD 43K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-433-W-T5.pdf | |
![]() | ADP3147JR-REEL | ADP3147JR-REEL AD SOP8 | ADP3147JR-REEL.pdf | |
![]() | UPD4050BG-T2 | UPD4050BG-T2 NEC SOP | UPD4050BG-T2.pdf | |
![]() | ECRKN030G61 6/30P | ECRKN030G61 6/30P ORIGINAL SMD or Through Hole | ECRKN030G61 6/30P.pdf | |
![]() | ST232EBTR | ST232EBTR ST 16TSSOP | ST232EBTR.pdf | |
![]() | XC6367B101MR NOPB | XC6367B101MR NOPB TOREX SOT153 | XC6367B101MR NOPB.pdf | |
![]() | MBR0540GS08 | MBR0540GS08 VISHAY SMD or Through Hole | MBR0540GS08.pdf | |
![]() | HC2500P03 | HC2500P03 YANTEL SMD or Through Hole | HC2500P03.pdf | |
![]() | CD4767 | CD4767 MICROSEMI SMD | CD4767.pdf | |
![]() | CL31B101KBCNNNC | CL31B101KBCNNNC SAMSUNG SMD | CL31B101KBCNNNC.pdf |