창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H471M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H471M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H4, C1005X8R1H471M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7DXAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXAAP.pdf | |
![]() | ECQ-E2273JF | 0.027µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.173" W (10.30mm x 4.40mm) | ECQ-E2273JF.pdf | |
![]() | MS46SR-14-785-Q2-15X-15R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-14-785-Q2-15X-15R-NO-FP.pdf | |
![]() | SS150H | SS150H MOTOROLA CAN3 | SS150H.pdf | |
![]() | LM759MH/883 | LM759MH/883 NSC CAN8 | LM759MH/883.pdf | |
![]() | D1031SH45T | D1031SH45T EUEPE module | D1031SH45T.pdf | |
![]() | AD9826ARS | AD9826ARS N/old SOP | AD9826ARS.pdf | |
![]() | B57247 | B57247 PHILPS SOP | B57247.pdf | |
![]() | RN1907 TE85L(XH) | RN1907 TE85L(XH) TOSHIBA SOT363 | RN1907 TE85L(XH).pdf | |
![]() | DA121(AV) | DA121(AV) ROHM SMD or Through Hole | DA121(AV).pdf | |
![]() | DV1488N | DV1488N NS DIP-14 | DV1488N.pdf |