창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H471K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H471K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H4, C1005X8R1H471K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | YQS5773PTA | THERMISTOR PTC TEMP SENSOR | YQS5773PTA.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3242V | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3242V.pdf | |
![]() | RT0805WRD079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD079K53L.pdf | |
![]() | CMF55787R00FHEA | RES 787 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55787R00FHEA.pdf | |
![]() | MAX986EUK+T | MAX986EUK+T MAXIM SOT153 | MAX986EUK+T.pdf | |
![]() | TLN233F | TLN233F TOSHIBA 5Q3 | TLN233F.pdf | |
![]() | 9788BSVZ | 9788BSVZ AD QFP | 9788BSVZ.pdf | |
![]() | 70A6501C-IH | 70A6501C-IH TDK PLCC-44 | 70A6501C-IH.pdf | |
![]() | LM211QDG4 | LM211QDG4 TI SMD or Through Hole | LM211QDG4.pdf | |
![]() | RH80532NC049256S L8SB | RH80532NC049256S L8SB ORIGINAL SMD or Through Hole | RH80532NC049256S L8SB.pdf | |
![]() | GDZ36 | GDZ36 ROHM GMD2 | GDZ36.pdf | |
![]() | CL32B104KBNE | CL32B104KBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B104KBNE.pdf |