창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H222M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H222M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H2, C1005X8R1H222M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI5-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001DI5-048.0000.pdf | |
![]() | IR-2 2.7UHK | IR-2 2.7UHK DAL SMD or Through Hole | IR-2 2.7UHK.pdf | |
![]() | 97C2051-20 | 97C2051-20 hynix QFP | 97C2051-20.pdf | |
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![]() | DCU12D9-W5 | DCU12D9-W5 BBT DIP14 | DCU12D9-W5.pdf | |
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![]() | M61203CFP | M61203CFP RENESAS QFP | M61203CFP.pdf | |
![]() | ST13007(A)-E | ST13007(A)-E SMD/DIP ST | ST13007(A)-E.pdf | |
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![]() | SCL4001BS | SCL4001BS SCL SOP-14 | SCL4001BS.pdf | |
![]() | J2-Q06B-J | J2-Q06B-J MITSUBISHI SMD or Through Hole | J2-Q06B-J.pdf |