창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H222M050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C1005X8R1H222M050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13950-2 C1005X8R1H222MT000M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H222M050BA | |
관련 링크 | C1005X8R1H2, C1005X8R1H222M050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | Y092610R0000T9L | RES 10 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092610R0000T9L.pdf | |
![]() | TA7635 | TA7635 TOSH DIP | TA7635.pdf | |
![]() | 24AA1025T-I/SM | 24AA1025T-I/SM MICROCHIP SOP8 | 24AA1025T-I/SM.pdf | |
![]() | H90I | H90I ST SOP-8 | H90I.pdf | |
![]() | JNR-14D470KBN | JNR-14D470KBN JNR SMD or Through Hole | JNR-14D470KBN.pdf | |
![]() | AM2965/BRA | AM2965/BRA AMD CDIP20 | AM2965/BRA.pdf | |
![]() | 1473562-4 | 1473562-4 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 1473562-4.pdf | |
![]() | AF-32011-BLK | AF-32011-BLK AGILENT SMD or Through Hole | AF-32011-BLK.pdf |