창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H152M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H152M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H152M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | S0402-68NJ3B | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NJ3B.pdf | |
![]() | ERJ-14NF6652U | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF6652U.pdf | |
![]() | AC0201FR-07430KL | RES SMD 430K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07430KL.pdf | |
![]() | RCL0406309KFKEA | RES SMD 309K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406309KFKEA.pdf | |
![]() | RT0603WRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0712KL.pdf | |
![]() | AT8P59AES | AT8P59AES ATW SOP-28 | AT8P59AES.pdf | |
![]() | SS-748804S-GY-PG4-BZ | SS-748804S-GY-PG4-BZ Belfuse SMD or Through Hole | SS-748804S-GY-PG4-BZ.pdf | |
![]() | Z15G1308 | Z15G1308 HIGHLY SMD or Through Hole | Z15G1308.pdf | |
![]() | HM62C3232 | HM62C3232 HITACHI QFP | HM62C3232.pdf | |
![]() | 874370343 | 874370343 MOLEX SMD or Through Hole | 874370343.pdf | |
![]() | HSMY-A160-L4YJ1 | HSMY-A160-L4YJ1 AVAGO ROHS | HSMY-A160-L4YJ1.pdf | |
![]() | MAX924ESE/CSE | MAX924ESE/CSE MAXIM SOP-16 | MAX924ESE/CSE.pdf |