창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H152K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H152K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H152K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | SIT1602AI-73-18E-50.00000E | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT1602AI-73-18E-50.00000E.pdf | |
|  | RG1608N-6341-D-T5 | RES SMD 6.34KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-6341-D-T5.pdf | |
|  | H4681KBYA | RES 681K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4681KBYA.pdf | |
|  | TCM810SENB714 | TCM810SENB714 MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810SENB714.pdf | |
|  | LR-M25C-R | LR-M25C-R LUMICON PBF | LR-M25C-R.pdf | |
|  | MAX4372FEUK+ | MAX4372FEUK+ MAXIM SOT23-5 | MAX4372FEUK+.pdf | |
|  | 62N07 | 62N07 MOT SMD or Through Hole | 62N07.pdf | |
|  | STD150NE02L | STD150NE02L ST TO-251 | STD150NE02L.pdf | |
|  | JZH8223 | JZH8223 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZH8223.pdf | |
|  | 3CTG10A | 3CTG10A CHINA SMD or Through Hole | 3CTG10A.pdf | |
|  | MAX491DIP | MAX491DIP MAXIM DIP-14 | MAX491DIP.pdf | |
|  | DS25BR204EVK/NOPB | DS25BR204EVK/NOPB NS SO | DS25BR204EVK/NOPB.pdf |