창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H103M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H103M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H103M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MAL205679472E3 | 4700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 75 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205679472E3.pdf | |
![]() | 1812HC102KAT1A | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC102KAT1A.pdf | |
![]() | 5-1393215-9 | V23057-A0028-A101 | 5-1393215-9.pdf | |
![]() | SS4007 | SS4007 MIC SOP | SS4007.pdf | |
![]() | ISD8101 | ISD8101 Nuvoton 12PB | ISD8101.pdf | |
![]() | LGA-1366 | LGA-1366 N/A N A | LGA-1366.pdf | |
![]() | 9169CJ-272 | 9169CJ-272 ICS SOJ32 | 9169CJ-272.pdf | |
![]() | ESHS-C085TK/LMSP43CA-309 | ESHS-C085TK/LMSP43CA-309 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESHS-C085TK/LMSP43CA-309.pdf | |
![]() | XC3S400-4FG456CES | XC3S400-4FG456CES XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-4FG456CES.pdf | |
![]() | AM79ETR-DC | AM79ETR-DC AMD SMD or Through Hole | AM79ETR-DC.pdf | |
![]() | PIC18F1XK50-I/SS | PIC18F1XK50-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F1XK50-I/SS.pdf | |
![]() | M5238FP 600C | M5238FP 600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5238FP 600C.pdf |