창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H103M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H103M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H103M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0GPSC1.pdf | |
![]() | 810F300 | RES CHAS MNT 300 OHM 1% 10W | 810F300.pdf | |
![]() | PA2512JKF7T0R004E | RES SMD 0.004 OHM 5% 3W 2512 | PA2512JKF7T0R004E.pdf | |
![]() | ICS9248AF-73 | ICS9248AF-73 ICS SSOP-48 | ICS9248AF-73.pdf | |
![]() | TH50VSF2480AASB | TH50VSF2480AASB TOSHIBA BGA | TH50VSF2480AASB.pdf | |
![]() | L7008C-01 | L7008C-01 OKI QFP | L7008C-01.pdf | |
![]() | 16LSQ270000M64X119 | 16LSQ270000M64X119 RUBYCON SMD or Through Hole | 16LSQ270000M64X119.pdf | |
![]() | 856464 | 856464 TRQUINT SMD | 856464.pdf | |
![]() | RC2010JR-0730RL 2010 30R | RC2010JR-0730RL 2010 30R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-0730RL 2010 30R.pdf | |
![]() | BK-S270B18B5-R | BK-S270B18B5-R BRIGHT (ROHS) | BK-S270B18B5-R.pdf | |
![]() | 7C1333HC | 7C1333HC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1333HC.pdf | |
![]() | S8232Y | S8232Y SEIKO TSSOP8 | S8232Y.pdf |