창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E223M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E223M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E2, C1005X8R1E223M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247932394 | 0.39µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC247932394.pdf | |
![]() | ESR25JZPF7500 | RES SMD 750 OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF7500.pdf | |
![]() | RT0603WRB07105RL | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07105RL.pdf | |
![]() | MBB02070C3523DC100 | RES 352K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3523DC100.pdf | |
![]() | SABC167SR-LM | SABC167SR-LM SIEMENS QFP | SABC167SR-LM.pdf | |
![]() | 2222-370-11224 | 2222-370-11224 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222-370-11224.pdf | |
![]() | OTB-209(484PS)-0.4-02 | OTB-209(484PS)-0.4-02 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-209(484PS)-0.4-02.pdf | |
![]() | TAS5616PHDR | TAS5616PHDR TI SMD or Through Hole | TAS5616PHDR.pdf | |
![]() | BP092 | BP092 TOYOTA SOP28 | BP092.pdf | |
![]() | UM605BG | UM605BG UTC/ SOT-25TR | UM605BG.pdf | |
![]() | AM29F002BB-55JI | AM29F002BB-55JI AMD PLCC | AM29F002BB-55JI.pdf | |
![]() | MAX1112CPE | MAX1112CPE MAXIM DIP | MAX1112CPE.pdf |