창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E223K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173839-2 C1005X8R1E223KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1E223K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1E2, C1005X8R1E223K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EM78P153SNU | EM78P153SNU EMC SOP-3.9-14 | EM78P153SNU.pdf | |
![]() | AH164-J2B11A | AH164-J2B11A FUJI 2011 | AH164-J2B11A.pdf | |
![]() | ESMH401ELL221MP50S | ESMH401ELL221MP50S NIPPON DIP | ESMH401ELL221MP50S.pdf | |
![]() | HZS7.5NB3TD-E | HZS7.5NB3TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS7.5NB3TD-E.pdf | |
![]() | TK61033STL | TK61033STL TOKO SOT23-5 | TK61033STL.pdf | |
![]() | MCR10EZPD3002 | MCR10EZPD3002 ROHM SMD | MCR10EZPD3002.pdf | |
![]() | TLE6208G/-6G | TLE6208G/-6G ORIGINAL SOP | TLE6208G/-6G.pdf | |
![]() | KN-10AC24S | KN-10AC24S KN DIP-4 | KN-10AC24S.pdf | |
![]() | A52HA1.5A-C | A52HA1.5A-C MITSUBIS SMD or Through Hole | A52HA1.5A-C.pdf | |
![]() | RC0603FR-074R7 | RC0603FR-074R7 YAGEO SMD0603 | RC0603FR-074R7.pdf | |
![]() | KSC5021. | KSC5021. FSC TO-220 | KSC5021..pdf | |
![]() | AMF-4D-00102000-70-18P | AMF-4D-00102000-70-18P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4D-00102000-70-18P.pdf |