창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E223K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173839-2 C1005X8R1E223KT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E223K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E2, C1005X8R1E223K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BKE43K2 | RES SMD 43.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE43K2.pdf | |
![]() | CRCW080510M0FKEB | RES SMD 10M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510M0FKEB.pdf | |
![]() | E39-L34 | MOUNTING BRACKET FOR E3A2 | E39-L34.pdf | |
![]() | 16ZLG47M6.3X7 | 16ZLG47M6.3X7 RUBYCON DIP | 16ZLG47M6.3X7.pdf | |
![]() | K4H280838F | K4H280838F SANSUNG 66TSOP | K4H280838F.pdf | |
![]() | 0818+PB | 0818+PB MMBTAW BZT52-B6V2S T R | 0818+PB.pdf | |
![]() | AAA2801P-07 | AAA2801P-07 NMBS DIP | AAA2801P-07.pdf | |
![]() | CT0805-12NJ-S | CT0805-12NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-12NJ-S.pdf | |
![]() | SKQYPA | SKQYPA ALPS SMD or Through Hole | SKQYPA.pdf | |
![]() | KEC860E-RTK/P | KEC860E-RTK/P KEC TES6 | KEC860E-RTK/P.pdf | |
![]() | OEGOJE-SS-124DM | OEGOJE-SS-124DM OEG SMD or Through Hole | OEGOJE-SS-124DM.pdf |