창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E223K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173839-2 C1005X8R1E223KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1E223K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1E2, C1005X8R1E223K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GBJ25005-G | BRIDGE DIODE 25A 50V GBJ | GBJ25005-G.pdf | |
![]() | ERA-8AEB624V | RES SMD 620K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB624V.pdf | |
![]() | BB502M NOPB | BB502M NOPB RENESAS SOT143 | BB502M NOPB.pdf | |
![]() | TLC372CPWRG4 | TLC372CPWRG4 TI TSSOP-8 | TLC372CPWRG4.pdf | |
![]() | 74AHCT1G00DBVR | 74AHCT1G00DBVR TI standard | 74AHCT1G00DBVR.pdf | |
![]() | 2SC3355L TO-92 T/B | 2SC3355L TO-92 T/B UTC TO92TB | 2SC3355L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | SPPW811300 | SPPW811300 ALPS SMD or Through Hole | SPPW811300.pdf | |
![]() | 565R10HKS50 | 565R10HKS50 VI SMD or Through Hole | 565R10HKS50.pdf | |
![]() | PBY100505T-500Y-N | PBY100505T-500Y-N Chilisin SMD or Through Hole | PBY100505T-500Y-N.pdf | |
![]() | 2RL250M-6 | 2RL250M-6 BK SMD or Through Hole | 2RL250M-6.pdf | |
![]() | TEA5331T | TEA5331T PHILIPS SOP | TEA5331T.pdf | |
![]() | KTD1898S-Y | KTD1898S-Y KEC SOT-89 | KTD1898S-Y.pdf |