창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E103M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E103M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E1, C1005X8R1E103M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C308ACGAC | 0.30pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C308ACGAC.pdf | |
![]() | 145LC5112K5PM8 | 1.4µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP) Nonstandard 3.937" L x 3.937" W (100.00mm x 100.00mm) | 145LC5112K5PM8.pdf | |
![]() | ARV30A4H | RF Switch IC General Purpose SPDT 26.5GHz 50 Ohm Module | ARV30A4H.pdf | |
![]() | TMP86CS49FG-7B08 | TMP86CS49FG-7B08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP86CS49FG-7B08.pdf | |
![]() | 100E016FN | 100E016FN MC PLCC | 100E016FN.pdf | |
![]() | XC18V01S0G20C | XC18V01S0G20C XILINX SMD | XC18V01S0G20C.pdf | |
![]() | RD33FMB-T1-AY | RD33FMB-T1-AY RENESAS SMD or Through Hole | RD33FMB-T1-AY.pdf | |
![]() | THCA1C105MTRF | THCA1C105MTRF HITAHI SMD or Through Hole | THCA1C105MTRF.pdf | |
![]() | TPI3054BDWR | TPI3054BDWR Ti SOP-16 | TPI3054BDWR.pdf | |
![]() | XCR3032XL10VQG44C | XCR3032XL10VQG44C XILINX AYQFP | XCR3032XL10VQG44C.pdf |