창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1C473K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1C473K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1C4, C1005X8R1C473K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RC1206JR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-072K4L.pdf | |
![]() | CMF60750R00FKEB70 | RES 750 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60750R00FKEB70.pdf | |
![]() | LAD1-001 DC24 | LAD1-001 DC24 OMRON SMD or Through Hole | LAD1-001 DC24.pdf | |
![]() | T84.6FE | T84.6FE ST BGA | T84.6FE.pdf | |
![]() | 51-W4083C01 | 51-W4083C01 TOSHIBA BGA | 51-W4083C01.pdf | |
![]() | PHR0402X0R00XG | PHR0402X0R00XG VISHAY SMD | PHR0402X0R00XG.pdf | |
![]() | D2440D(c) | D2440D(c) CRYDOM/ SMD or Through Hole | D2440D(c).pdf | |
![]() | C0805C102F5GAC7800 | C0805C102F5GAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805C102F5GAC7800.pdf | |
![]() | CMSZ5233B | CMSZ5233B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5233B.pdf | |
![]() | S1L51773F24M000 | S1L51773F24M000 EPSON QFP | S1L51773F24M000.pdf | |
![]() | TPS22949ADRGR | TPS22949ADRGR TEXAS QFN | TPS22949ADRGR.pdf |