창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1C333M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1C333M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1C3, C1005X8R1C333M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F563GPCM | CMR MICA | CMR08F563GPCM.pdf | |
RSMF2JB39K0 | RES METAL OX 2W 39K OHM 5% AXL | RSMF2JB39K0.pdf | ||
![]() | 1AB-10912 | 1AB-10912 ALCATEL BGA | 1AB-10912.pdf | |
![]() | T491D107K006RS | T491D107K006RS KEMET D | T491D107K006RS.pdf | |
![]() | LM2594DADJG | LM2594DADJG ON SOP-8 | LM2594DADJG.pdf | |
![]() | B76006B4769M035 | B76006B4769M035 EPCOS SMD | B76006B4769M035.pdf | |
![]() | MC74VHC4066ADTR2G | MC74VHC4066ADTR2G ON TSSOP | MC74VHC4066ADTR2G.pdf | |
![]() | TDZ TR 15 | TDZ TR 15 ROHM SOD-123 | TDZ TR 15.pdf | |
![]() | ELM1-050-5HD | ELM1-050-5HD BIVAR SMD or Through Hole | ELM1-050-5HD.pdf | |
![]() | SP337EEY-L | SP337EEY-L EXAR SMD or Through Hole | SP337EEY-L.pdf | |
![]() | FDC6324L DOT163-324 | FDC6324L DOT163-324 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC6324L DOT163-324.pdf | |
![]() | TG74-0406N1RL | TG74-0406N1RL HALO SOP16 | TG74-0406N1RL.pdf |