창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1C333M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1C333M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1C3, C1005X8R1C333M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
LP098F35CET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F35CET.pdf | ||
9-1755074-3 | RELAY TIME DELAY | 9-1755074-3.pdf | ||
1N4730/1W 3.9V | 1N4730/1W 3.9V ST DO-41 | 1N4730/1W 3.9V.pdf | ||
LM139AF | LM139AF INTERSIL DIP | LM139AF.pdf | ||
468 BK078 | 468 BK078 AlphaWire SMD or Through Hole | 468 BK078.pdf | ||
RJH-6V221MF3 | RJH-6V221MF3 ELNA SMD or Through Hole | RJH-6V221MF3.pdf | ||
JL82576 | JL82576 INTEL BGA | JL82576.pdf | ||
TC5001 | TC5001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5001.pdf | ||
FST50120 | FST50120 Microsemi TO-247 | FST50120.pdf | ||
P4NBB0 | P4NBB0 STMICRO NA | P4NBB0.pdf | ||
P6KE33A-E3-54 | P6KE33A-E3-54 VISHAY SMD or Through Hole | P6KE33A-E3-54.pdf | ||
LPC1114FBD48/302,151 | LPC1114FBD48/302,151 PhilipsSemiconducto NA | LPC1114FBD48/302,151.pdf |