창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7S0J334K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13929-2 C1005X7S0J334KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7S0J334K050BC | |
관련 링크 | C1005X7S0J3, C1005X7S0J334K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 04023A1R0CAT2A | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A1R0CAT2A.pdf | |
![]() | IPL60R180P6AUMA1 | MOSFET N-CH 600V 4VSON | IPL60R180P6AUMA1.pdf | |
![]() | 671T457104410 | 671T457104410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 671T457104410.pdf | |
![]() | SMV1400-08 / VV1 | SMV1400-08 / VV1 ORIGINAL SOT-23 | SMV1400-08 / VV1.pdf | |
![]() | RB520G-30G | RB520G-30G ROHM SMD or Through Hole | RB520G-30G.pdf | |
![]() | PC44ELH15.5/2.9-A630-E23715E | PC44ELH15.5/2.9-A630-E23715E TDKHONGKONGCO SMD or Through Hole | PC44ELH15.5/2.9-A630-E23715E.pdf | |
![]() | BD9215AFV-E2 | BD9215AFV-E2 ROHM SOP28 | BD9215AFV-E2.pdf | |
![]() | 975HHT640000MHZ | 975HHT640000MHZ MON SMD or Through Hole | 975HHT640000MHZ.pdf |