창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V473K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X7R1V473K050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-7342-2 C1005X7R1V473K C1005X7R1V473KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1V473K050BB | |
관련 링크 | C1005X7R1V4, C1005X7R1V473K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C2220C474J1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C474J1RACTU.pdf | ||
CRA06P0831K30JTA | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 1206 | CRA06P0831K30JTA.pdf | ||
BCM7312TKPB | BCM7312TKPB BROADCOM BGA | BCM7312TKPB.pdf | ||
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3325 38MHZ | 3325 38MHZ TXC SMD or Through Hole | 3325 38MHZ.pdf | ||
5013K3C-BC | 5013K3C-BC HUIYUAN ROHS | 5013K3C-BC.pdf | ||
CF039 | CF039 ORIGINAL DIP | CF039.pdf | ||
53EDF3K | 53EDF3K ORIGINAL SMD | 53EDF3K.pdf | ||
TC1186-2.6VCT713 | TC1186-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-2.6VCT713.pdf | ||
AS-009AO | AS-009AO ORIGINAL SSOP-3.9-28P | AS-009AO.pdf | ||
LQH32MN561J21L | LQH32MN561J21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN561J21L.pdf |