창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V224M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1V224M050BE | |
관련 링크 | C1005X7R1V2, C1005X7R1V224M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 18125C224JAT2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C224JAT2A.pdf | |
![]() | TA-14.31818MCE-T | 14.31818MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-14.31818MCE-T.pdf | |
![]() | YC162-FR-071K69L | RES ARRAY 2 RES 1.69K OHM 0606 | YC162-FR-071K69L.pdf | |
![]() | CMF604M7500FHEK | RES 4.75M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M7500FHEK.pdf | |
![]() | GL5529WM | GL5529WM GS DIP | GL5529WM.pdf | |
![]() | GS0603-152M DT1608C-155 | GS0603-152M DT1608C-155 ORIGINAL 1608 | GS0603-152M DT1608C-155.pdf | |
![]() | ST6356BI/FS | ST6356BI/FS ORIGINAL DIP | ST6356BI/FS.pdf | |
![]() | ADM13307 | ADM13307 ADI SOIC | ADM13307.pdf | |
![]() | 87220J-JB | 87220J-JB Legerity QFN | 87220J-JB.pdf | |
![]() | XC95144XLTM-TQ144 | XC95144XLTM-TQ144 XILINX QFP | XC95144XLTM-TQ144.pdf | |
![]() | HAL523SF-K-4-R-1-00 | HAL523SF-K-4-R-1-00 Micronas SMD or Through Hole | HAL523SF-K-4-R-1-00.pdf | |
![]() | CQF8AA120 | CQF8AA120 SANREX SMD or Through Hole | CQF8AA120.pdf |