창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V224M050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C1005X7R1V224MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1V224M050BC | |
관련 링크 | C1005X7R1V2, C1005X7R1V224M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC238601224 | 0.22µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238601224.pdf | |
![]() | RT1206WRD079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD079K1L.pdf | |
![]() | RK09L114001V | RK09L114001V ALPSELEC SMD or Through Hole | RK09L114001V.pdf | |
![]() | EPM9560ARI208-15 | EPM9560ARI208-15 ALTERA QFP | EPM9560ARI208-15.pdf | |
![]() | IQT-140B | IQT-140B china BB011 | IQT-140B.pdf | |
![]() | A333Z15Y5VH5UAA | A333Z15Y5VH5UAA VISHAY Axial | A333Z15Y5VH5UAA.pdf | |
![]() | S3CC34DXZZ-TX8D | S3CC34DXZZ-TX8D SAMSUNG TQFP100 | S3CC34DXZZ-TX8D.pdf | |
![]() | K100J15C0GF5.L2 | K100J15C0GF5.L2 VISHAY DIP | K100J15C0GF5.L2.pdf | |
![]() | U167 | U167 SILICONI CAN | U167.pdf | |
![]() | DF9C-51P-1V | DF9C-51P-1V HRS SMD or Through Hole | DF9C-51P-1V.pdf | |
![]() | KSC641G-LF | KSC641G-LF IT SMD or Through Hole | KSC641G-LF.pdf |