창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V224K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173778-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1V224K050BE | |
관련 링크 | C1005X7R1V2, C1005X7R1V224K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D200FXXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200FXXAP.pdf | |
![]() | 39711000440 | FUSE BOARD MNT 1A 125VAC RADIAL | 39711000440.pdf | |
![]() | CRGH0805F464R | RES SMD 464 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F464R.pdf | |
![]() | RG2012N-363-D-T5 | RES SMD 36K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-363-D-T5.pdf | |
![]() | SIR15-21C | SIR15-21C EVERLIGHT TOP-SMD-2 | SIR15-21C.pdf | |
![]() | MAN59105 | MAN59105 Fairchild DIP | MAN59105.pdf | |
![]() | 24FLZT-SM1-TF | 24FLZT-SM1-TF JST Connector | 24FLZT-SM1-TF.pdf | |
![]() | MAX7231BFI/D | MAX7231BFI/D MaximIntegratedProducts Tray | MAX7231BFI/D.pdf | |
![]() | DS804SE21 | DS804SE21 MEDL MODULE | DS804SE21.pdf | |
![]() | SMBG39A | SMBG39A VISHAY DO-215AA | SMBG39A.pdf | |
![]() | L2A1728-1821-8818 | L2A1728-1821-8818 HP BGA | L2A1728-1821-8818.pdf | |
![]() | MD28F020-12/B | MD28F020-12/B INTEL DIP | MD28F020-12/B.pdf |