창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V224K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-174211-2 C1005X7R1V224K050BC-ND C1005X7R1V224KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1V224K050BC | |
관련 링크 | C1005X7R1V2, C1005X7R1V224K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LQP03HQ13NH02D | 13nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 500 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ13NH02D.pdf | |
![]() | RC2010FK-0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0722R1L.pdf | |
![]() | CMF7010R000FHBF | RES 10 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010R000FHBF.pdf | |
![]() | T48PCH12 | T48PCH12 ORIGINAL QFP | T48PCH12.pdf | |
![]() | HY111C1ROA-A | HY111C1ROA-A PICTURETEL QFP | HY111C1ROA-A.pdf | |
![]() | C410A803S | C410A803S INTEL BGA | C410A803S.pdf | |
![]() | HEF4538BDB | HEF4538BDB PHILIPS DIP16 | HEF4538BDB.pdf | |
![]() | AM29030TM-25GC | AM29030TM-25GC AMD PGA | AM29030TM-25GC.pdf | |
![]() | MCB0805S222PT-T | MCB0805S222PT-T AEM 0805-2.2K | MCB0805S222PT-T.pdf | |
![]() | OVETHCJ-NF-25.000000 | OVETHCJ-NF-25.000000 TAITIEN SMD or Through Hole | OVETHCJ-NF-25.000000.pdf | |
![]() | K105Z20Y5VF5H5 | K105Z20Y5VF5H5 VISHAY DIP | K105Z20Y5VF5H5.pdf | |
![]() | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 ATI BGA | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300.pdf |