창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H473M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173777-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1H473M050BE | |
관련 링크 | C1005X7R1H4, C1005X7R1H473M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AD637AR/JR | AD637AR/JR AD SMD or Through Hole | AD637AR/JR.pdf | |
![]() | STF11NK50ZFP | STF11NK50ZFP ST TO-220F | STF11NK50ZFP.pdf | |
![]() | 892NAS-6R2M=P3 | 892NAS-6R2M=P3 TOKO SMD-2 | 892NAS-6R2M=P3.pdf | |
![]() | R.304DA | R.304DA FACOM SMD or Through Hole | R.304DA.pdf | |
![]() | 121073-4074 D | 121073-4074 D ITTCANNON SMD or Through Hole | 121073-4074 D.pdf | |
![]() | EPT7100G | EPT7100G PCA SMD or Through Hole | EPT7100G.pdf | |
![]() | UA777HC | UA777HC FSC CAN | UA777HC.pdf | |
![]() | R1652 | R1652 ORIGINAL SMD or Through Hole | R1652.pdf | |
![]() | AD9803JCST | AD9803JCST AD QFP48 | AD9803JCST.pdf | |
![]() | DDAI50ZGU160 | DDAI50ZGU160 TI BGA | DDAI50ZGU160.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TB55 | K6T8016C3M-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TB55.pdf |