창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H472K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173651-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1H472K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X7R1H4, C1005X7R1H472K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CHF8838GNF500L | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 150W | CHF8838GNF500L.pdf | |
![]() | 1W 16V | 1W 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W 16V.pdf | |
![]() | HG-8002JA 100.0000HPC | HG-8002JA 100.0000HPC EPSON SMD or Through Hole | HG-8002JA 100.0000HPC.pdf | |
![]() | MAX7408EUA+T | MAX7408EUA+T MAXIM 8MSOP | MAX7408EUA+T.pdf | |
![]() | LNT1A154MSEB | LNT1A154MSEB NICHICON DIP | LNT1A154MSEB.pdf | |
![]() | RLS135TE-12 | RLS135TE-12 ROHM LL-34 SOD-80 | RLS135TE-12.pdf | |
![]() | M34550M8A-516FP | M34550M8A-516FP MIT QFP80 | M34550M8A-516FP.pdf | |
![]() | K4S281632D-TL1H | K4S281632D-TL1H SAMSUNG SOP | K4S281632D-TL1H.pdf | |
![]() | UC1901J883B | UC1901J883B TI SMD or Through Hole | UC1901J883B.pdf | |
![]() | BL-XUB361 | BL-XUB361 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XUB361.pdf | |
![]() | SM09B-SRSS-G-TB(LF)(SN) | SM09B-SRSS-G-TB(LF)(SN) JST 9p1.0 | SM09B-SRSS-G-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SAA5542PS/M2/0044 | SAA5542PS/M2/0044 PHI DIP | SAA5542PS/M2/0044.pdf |